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東芝 TOSHIBA 成功演示了儲存容量超過 30 TB 之近線硬碟，採用兩項新一代高容量磁記錄技術：HAMR 和 MAMR！

硬碟領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司（TOSHIBA）宣布，透過兩款新一代的高容量記錄技術：熱輔助磁記錄 (Heat Assisted Magnetic Recording；以下稱HAMR) 和微波輔助磁記錄 (Microwave Assisted Magnetic Recording；以下稱MAMR)，成功實現了儲存容量超過 30TB 之近線硬碟。此演示成果，是採用新記錄技術硬碟的產品發展歷程中的一個重要里程碑。 HAMR 是推動新一代大容量資料記錄的兩項技術之一，藉由近場光局部加熱磁碟來增強磁記錄能力。目前Toshiba 已在 10 個碟片中實現 32TB 儲存容量，其採用疊瓦式磁記錄 (SMR) 技術。東芝預計於 2025 年開始提供採用 HAMR 技術的硬碟測試樣品。另一項技術為 MAMR，是藉由微波來增強磁記錄能力。Toshiba 為首家驗證該技術有效性的硬碟廠，於 2021 年開始進行第一代硬碟之量產。目前更透過堆疊 11 個碟片、採用 SMR 記錄技術並增進訊號處理，已成功達成 31TB 的總儲存容量。這些新的研究成果，皆得益於東芝與硬碟碟片製造商 Resonac Corporation (Resona控股) 及硬碟磁頭製造商TDK Corporation (東京電氣化學株式會社) 多年的密切合作。Toshiba 及合作夥伴將致力於推進 HAMR與MAMR 技術，提升近線硬碟的儲存容量，以滿足雲端儲存及數據中心市場日益增長的儲存需求。廠商名稱：Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation - 臺灣東芝電子零組件股份有限公司廠商網址：技術支援：02-2508-9988 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
AMD拓展AMD Instinct GPU藍圖加快資料中心與AI創新與領先步伐

更新AMD Instinct加速器發展藍圖揭示領先業界AI效能與記憶體功能的年度進程全新AMD Instinct MI325X加速器預計在2024年第4季上市，將配備多達288 GB的HBM3E記憶體；全新AMD Instinct MI350系列加速器採用AMD CDNA 4架構，預計在2025年出貨，較前一代產品的AI推論效能將有35倍的巨幅提升 AMD（NASDAQ: AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士在COMPUTEX 2024開幕主題演講中，展現AMD Instinct加速器系列的強勢發展動能。AMD揭示AMD Instinct加速器的跨年度產品藍圖，將逐年透過每個世代的AMD Instinct加速器挹注AI效能與記憶體功能優勢。在更新版發展藍圖中，率先登場的是將於2024年第4季問市的全新AMD Instinct MI325X加速器。隨後則是AMD Instinct MI350系列，採用全新AMD CDNA打造，預計在2025年上市，其AI推論效能將比AMD CDNA 3架構的AMD Instinct MI300系列大幅提升35倍註1。AMD Instinct MI400系列則將採用AMD CDNA “Next”架構，預定在2026年問市。 AMD資料中心加速運算全球副總裁Brad McCredie表示，AMD Instinct MI300X加速器持續受到Microsoft Azure、Meta、戴爾科技集團、HPE、聯想等眾多合作夥伴與客戶的熱烈採納，充分反映AMD Instinct MI300X加速器的卓越效能與價值。在更新版年度產品藍圖的引領下，我們努力不懈地推動創新，提供領先各界的功能與效能，迎合AI產業與客戶的期盼，促進資料中心AI訓練與推論的新一波革新。 AMD ROCm™ 6開放軟體堆疊持續發展完備，助力AMD Instinct MI300X加速器為當今最熱門的大型語言模型（LLM）挹注卓越效能。在一部配備8個AMD Instinct MI300X加速器與ROCm 6軟體並運行Meta Llama-3 70B模型的伺服器，客戶可獲得相較競爭對手產品提升1.3倍的推論效能以及token生成吞吐量註2。而憑藉單一AMD Instinct MI300X加速器與ROCm 6軟體，在運行Mistral-7B模型時，客戶可獲得相較競爭對手產品提升1.2倍的推論效能以及token生成吞吐量註3。AMD亦披露最大型且最受歡迎的AI模型儲存庫Hugging Face目前每晚測試70萬個最熱門的模型，確保它們能在AMD Instinct MI300X加速器上直接運行。此外，AMD持續拓展與上游領域的合作，包括PyTorch、TensorFlow以及JAX等熱門AI框架。 AMD在主題演講中揭示AMD Instinct加速器藍圖的年度進程，因應各界對運行更多AI運算的爆發需求。這也將確保AMD Instinct加速器推動新一代前沿AI模型的開發。更新後AMD Instinct年度藍圖的重點包括： • 全新AMD Instinct MI325X加速器將配備288 GB的HBM3E記憶體以及每秒6 terabytes的記憶體頻寬，沿用和AMD Instinct MI300系列相同的產業標準Universal Baseboard伺服器設計，預計將於2024年第4季問市。這款加速器將擁有領先業界的記憶體容量與頻寬，分別比對手高2倍與1.3倍註4，運算效能則是比對手高1.3倍註5。 • AMD Instinct MI350系列中率先推出的是AMD Instinct MI350X加速器，採用AMD CDNA 4架構打造，預計在2025年上市。新品將沿用和MI300系列加速器相同的產業標準Universal Baseboard伺服器設計，採用先進3奈米製程技術，支援FP4與FP6 AI資料類型，並配備288 GB的HBM3E記憶體。 • AMD CDNA “Next”架構將打造AMD Instinct MI400系列加速器，預計在2026年上市，將提供眾多最新特色與功能，協助為推論與大規模AI訓練挹注額外效能與效率。 AMD強調各界對AMD Instinct MI300X加速器的需求持續成長，眾多合作夥伴與客戶運用加速器運行其要求嚴苛的AI工作負載，其中包括： • Microsoft Azure運用加速器運行Azure OpenAI服務以及新推出的Azure ND MI300X V5虛擬機器。 • 戴爾科技集團運用MI300X加速器打造PowerEdge XE9680運行企業AI工作負載。 • 美超微（Supermicro）推出多款採用AMD Instinct加速器的解決方案。 • 聯想推出ThinkSystem SR685a V3為混合型AI創新挹注動能。 • HPE運用加速器打造HPE Cray XD675，加速AI工作負載。歡迎至AMD官網瀏覽AMD在COMPUTEX發表的AI消息，以及前往AMD YouTube專頁觀看主題演講重播。相關資源 • LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 • X：於@AMD追蹤AMD新訊 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
創見榮獲COMPUTEX TAIPEI 2024永續設計獎特別獎.

今年創見資訊的攤位面積共180平方米，落地道具佔43.5平方米，其中永續或可循環利用材料高達90%，攤位設計不僅考慮材料使用永續性，更注重系統性和延續性，四面挑高招牌掛版使用可回收再利用的鋁合金鋼架搭建，落地展示陳列櫃體主體結構使用MAXIMA Light綠色建材，洽談區使用可回收再重複使用的租借家具與綠色植栽，達到Resue和Recycle循環再利用。此外，展區皆使用低耗能省電的LED照明系統，相較傳統燈泡，預估節省40%-50%用電量，並搭配多媒體電視螢幕展示創新產品與技術，降低大量一次性印刷製作物的使用，達到Reduce減少耗能，將 3R (Reduce, Reuse, Recycle) 具體落實在攤位規劃的永續精神。攤位設計的色彩運用方面，以品牌企業色紅、灰、白，融合代表永續環保的大地色和再生自然代表的綠色，展現創見攤位規劃之整體一致性。面對全球ESG永續發展趨勢，創見資訊致力於將產品質量控制、環境保護及職業安全衛生理念融入公司日常運作，自1997年以來，創見資訊陸續取得ISO9001、ISO14001、QC 080000及ISO 45001等認證，並積極採用節能措施及研發低功耗產品，展現對環境永續的重視。今年在COMPUEX TAIPEI 2024中，創見資訊榮獲ESG GO!攤位綠色插牌與永續設計獎特別獎殊榮，不僅是對創見資訊在綠色永續實踐的肯定，也是對未來企業在會展活動中積極發展永續理念的鼓勵，創見資訊將持續致力於全球永續發展，展現企業社會責任與環境保護的承諾。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
OPPO將全面普及AI手機成為首家全產品線引入AI的手機品牌 2024年將為約5千萬用戶提供生成式AI功能

● OPPO認為手機是行動AI的最佳載體，將把生成式AI功能引入全產品系列，推動AI手機普及化 ● OPPO堅持AI技術創新，在全球市場與Google、聯發科、微軟等業界夥伴合作，不斷提升AI手機體驗 ● OPPO持續利用生成式AI技術提升生產力與創造力，將透過手機的全端技術革新和生態重構，為用戶帶來智慧、便捷的AI手機體驗【倫敦，2024年6月5日】OPPO宣佈將全面普及AI手機，並提出未來AI手機將通過全端技術革新和生態重構，持續變革行動體驗。此外，OPPO與Google、聯發科、IDC的合作夥伴共同探討AI手機為用戶帶來更加智慧、便捷生活的美好願景。智慧型手機相比其他智慧設備，具備極高普及率、領先的網路連線功能、強大的多模態能力，是目前行動AI的最佳載體。因此，OPPO認為，AI不應該局限於旗艦機和少數用戶，而應該普及於更多全球用戶。 OPPO海外行銷與服務總裁張洲川表示，「OPPO 憑藉長期技術積累和戰略決心普及AI手機。作為業界首個將生成式AI功能引入全產品線的手機品牌，OPPO今年內要讓約5千萬名用戶的手機搭載生成式AI 功能。」此外，IDC發佈其最新的研究報告，進一步佐證AI手機的巨大潛力。IDC預計，2024年1,000美金價位段以下的AI手機出貨量將達到3500萬部，同比增長250%。生成式AI將推動智慧手機到AI手機的轉變，刷新娛樂、行動辦公等多場景的體驗。過去十年間，OPPO在AI領域發明專利申請量超5,000件，其中AI影像類專利約占70%。早在2020年，OPPO就已啟動預訓練語言模型的探索與實踐，提前佈局大視覺模型和多模態技術研發，成為首個在端側部署具有70億參數的大語言模型的智慧型手機品牌。憑藉AI技術的自研創新，OPPO今年已推出超過100項生成式AI功能。此外，OPPO與業界夥伴保持密切合作，通過端雲結合的AI技術路線，為用戶帶來更好的AI手機體驗。OPPO將攜手Google，Reno12系列和下一代Find X系列將導入Gemini AI大模型，帶來包括文案生成、錄音摘要在內的AI工具箱等創新便捷AI功能；透過與聯發科合作，雙方正著力提升端側性能，帶來更好的AI手機體驗；在微軟AI能力的支援下，OPPO手機將提供更高效、準確和自然的語音與文本轉換體驗，增強桌面AI與手機的連接，提升AI生活體驗。當前，生成式AI功能在手機上主要體現為高效生產力和個性化創作。憑藉大語言模型和快速語音轉錄等技術，OPPO用戶能在手機上高效處理資訊、無障礙溝通並享受桌面AI與手機之間無縫跨裝置協同的便利，從而提高辦公和生活效率。在個性化創作方面，多模態內容生成和動態生成技術的引入，為圖片編輯與個性化創作帶來革命性突破。其中，OPPO AI消除功能可讓用戶輕鬆去除圖片中不需要的部分，並快速生成替換內容，已成為日均使用15次的高頻率功能。多模態生成技術還可以輔助用戶輕鬆創作社交媒體視覺素材和文案，打造具個人特色的創作。展望未來，AI手機將持續革新用戶體驗。「我們相信，未來AI手機將搭載內嵌AI智慧體的作業系統，支援多模態交互，並能高效靈活地提供第三方服務。從硬體平臺到作業系統，AI手機將迎來全端技術革新和生態重構。」OPPO AI中心產品總監張峻表示。 OPPO將堅持普及AI手機，透過自研創新與開放合作，為用戶打造最佳的AI手機體驗，引領業界進入嶄新的AI手機時代。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
芝奇動態展示 DDR5-10600 & DDR5-9000 CL38 & DDR5-7800 CL36 CAMM2 超頻記憶體

世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際於「2024台北國際電腦展 (Computex 2024)」期間，動態展示各式不同 DDR5 模組的極致超頻速度，除了常見的桌上型電腦記憶體 U-DIMM，也包含了超頻 R-DIMM 及最新的 CAMM2 DDR5 記憶體模組，展現芝奇將各種不同記憶體模組的效能催化到極致的超頻技術。芝奇致力於追求各世代硬體配備的極限超頻潛力，本次成功搭配 AMD Ryzen 8500G 處理器與 ASUS ROG Crosshair X670E GENE 主機板，展示驚人的 DDR5-10600 32GB (2x16GB) 極致超頻速度，以往這種只能在液態氮極限超頻才能達成的超高速度，芝奇已能在一般空冷電腦系統下以雙通道型態展出，再次展現芝奇過人的記憶體超頻技術。除了追求頻率的巔峰，芝奇今年也展示了高頻率與低延遲的絕佳組合，搭配 Intel® Core™ i9-14900K 處理器與 ASUS ROG Maximus Z790 Apex Encore 主機板，成功將 DDR5 2x24GB 雙通道模組運行於 DDR5-9000 CL38-52-52-143 的極致速度。 CAMM2為新一代的記憶體模組型態，芝奇也已成功將超頻技術導入此新型態模組，一口氣將頻率提升至DDR5-7800 CL36 48GB的超高速度，搭配 Intel Core i9-14900KF 處理器與 ASUS ROG Z790 Lengshuikeng Concept 概念主機板，充分展現芝奇 CAMM2 模組的超頻潛力。高速大容量超頻R-DIMM套裝 - DDR5-8000 CL38 24GBx4 隨著AI運算及機器學習的運用需求日益普及，芝奇也已進軍高頻率大容量的R-DIMM記憶體產品，提供高速運算HPC及workstation系統高效能的記憶體方案，今年於電腦展搭載 AMD Ryzen™ Threadripper™ 7960X 處理器及 ASUS Pro WS TRX50-SAGE WIFI 主板，成功將旗下 Zeta R5 Neo R-DIMM 推向 DDR5-8000 CL38 24GBx4 的超高速度。今年芝奇展台除了一系列的高速記憶體展機以外，也特別展示了超頻記憶體在多項 AI Benchmark 評分軟體下所帶來的分數提升，其中分別包含了高頻率 DDR5-8200 對比 DDR5-5200 的 Intel Z790 UDIMM 平台，以及 DDR5-6600 對比 DDR5-4800 的 AMD Ryzen Threadripper RDIMM 平台，兩組平台共執行3種不同的 AI Benchmark 測試，包含AI Benchmark Alpha，AI Computer Vision Benchmark by UL Procyon以及Llama.cpp Benchmark，三項評分軟體都顯示在其它配備條件都相同的情況下，以CPU去執行AI benchmark跑分時，高速記憶體都呈現顯著的分數提升，非常具有參考價值。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
精強科技數位看板暨自助服務機解決方案，北美影音設備展InfoComm 2024盛大展出

精英電腦(ECS) 全球知名主機板領導品牌子公司-精強科技 (ECSIPC)將於6月參與北美最重要的影音設備大展InfoComm 2024。精強科技將發表適用於數位看板及自助服務機最新產品，於現場展現軟硬整合多媒體應用方案。精強此次預備展出可滿足各垂直市場應用需求的最新LIVA迷你電腦LIVA X3A、LIVA Z5F PLUS和P200，以及滿足工業和商業用途的最新主機板ADLN-IE1。 InfoComm 2024展覽期間：2024 年 6 月 12 日至 14 日地點：內華達州拉斯維加斯會議中心攤位號碼：C8942。 LIVA X3A 搭備 ContentSync 廣告推播軟體，完美呈現多螢幕數位看板方案精強科技將在會場展示最新ARM架構的LIVA X3A數位看板播放器，並整合自家研發ContentSync廣告推播軟體，可滿足零售商店、購物中心、餐廳、銀行、飯店和機場等不同的數位看板應用領域。 LIVA X3A搭載Rockchip RK3588處理器、8GB LPDDR5內存記憶體和64GB eMMC存儲空間，確保系統高效穩定運行，還配備4個HDMI輸出埠，可同時提供3個4K UHD的影音輸出和1個高清影音輸出。為了協助管理者輕鬆維護廣告內容，ContentSync廣告推播軟體提供使用者更直覺的操作，包括拼接模式選擇、動態自訂排程設定、一對多推播項目等功能。 LIVA X3A採用模組化設計，可透過PoE或4G LTE可選盒進行塊展，以便更靈活佈建於各場域中。 PoE擴充盒可輕鬆安裝於網路監控系統並透過PoE交換器供給電源，增加系統佈建的彈性。4G LTE擴充盒可應用於廣場、公車站等戶外公共區域或行動廣告車，透過行動網路進行廣告推播。為方便安裝及降低維護成本，LIVA X3A採用軌道式安裝(DIN Rail)和無風扇設計，以保持穩定運作。 LIVA Z5F PLUS 無風扇迷你電腦搭載15W TDP Intel 第13 代和第14 代酷睿處理器、支援高達64GB DDR4 3200MHz So-DIMM、雙2.5 Gbps LAN和支援最新802.11ax雙頻段無線網路技術、四屏4K顯示器輸出、配備三個USB3.2連接埠、兩個支援RS232/422/485 COM連接埠及兩個支援RS232 COM連接埠，可輕鬆連接到零售應用領域的觸控螢幕、刷卡機、收據印表機、條碼讀取器和各項感測裝置。 LIVA Z5F PLUS 專為防止灰塵、噪音和過熱問題而設計，非常適合需要豐富連接埠的自助服務機台，如自助點餐機、自動販賣機、停車繳費機或票券售票機等。最新P200 無風扇迷你電腦支援 7 或 15W TDP Intel N200/100 或 Core i3 N300/N305 處理器、1 個 16GB SO-DIMM DDR4 3200、1 個 M.2 2280 PCIe Gen3x1 固態硬碟、支援最新802.11ax雙頻段無線網路和兩個Gigabit 乙太網路埠。它還提供4K高清顯示的DP 和HDMI 連接埠以及 1 個 VGA 連接埠。其豐富的連接埠與寬溫設計提供了各式應用上所需的靈活度，使其適用於工廠自動化以及自助服務機、零售POS機、自動販賣機、ATM 銀行自動櫃員機及醫療保健設備全新ADLN-IE1 3.5”SBC 主機板專為 IOT/IIOT 應用而設計，支援英特爾 Alder Lake-N 處理器、搭載1 個高達16GB 的 DDR5 4800MHz So-DIMM，以及三個擴充插槽可用於M.2 SSD、WLAN 和 5G/LTE數據機。 2 個 2.5Gbps Intel LAN、Realtek 高清晰音效編解碼器和 6 個 USB 連接埠、可處理0°C 至 60°C 的寬温以及寬範圍電壓，可靈活應用於工業或商業用途，如停車監控系統、物聯網和即時機械手臂控制等。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
微星在2024 COMPUTEX電腦展上推出X870主機板等多項新品

AMD將於2024 COMPUTEX發表Ryzen 9000全新系列處理器，MSI X870主機板將全數支援Ryzen 9000全新系列處理器，並搭載MSI 全新DIY設計 : 升級的免螺絲M.2 散熱鎧甲與EZ M.2 Clip II，將讓玩家更輕鬆拆裝M.2 SSD。此外，玩家在乎的 PCIe插槽，也導入全新EZ PCIe Release，只需一根手指即可輕鬆拆卸龐大顯卡。MSI X870主機板另一項彩蛋設計，則是全新EZ天線，無需費力旋轉，僅需一隻手即可輕鬆插拔Wi-Fi天線。此次展中，MSI 與儲存大廠金士頓合作推出CAMM2創新記憶體解決方案，並首次運用在Z790 PROJECT ZERO PLUS主機板。CAMM2模組背面使用高密集介面，將模組整合進薄型直立式插槽中。在主機板上，CAMM2支援每個模組雙通道，減少相容性問題。此外，每個模組支援高達128GB的容量，提供出色的容量和性能，並實現更好的超頻效果，為尋求極限性能的愛好者提供全新挑戰。 Thunderbolt 4象徵著連接新時代的來臨，超極速傳輸、一次連接多設備共享動態頻寬，大幅提升工作效率。對專業的攝影師而言，可以更不費力地編輯高解析度圖像，透過Thunderbolt 4 Type-C 即可將檔案更快完整備份到外部硬碟上。加上Thunderbolt 4傳送速度高達 40Gbps，即使處理大型多媒體檔案也能確保無延遲。除了專業應用外， Thunderbolt Share 軟體也將扮演重要角色，並首次在展中亮相。想像一下，只需輕輕一點即可將電腦連接到HUB上，瞬間將應用擴展到更多埠和週邊設備上。使用 Thunderbolt Share，傳輸多媒體檔變得高效且快速。隨著數位和人工智慧時代的來臨，微星宣佈將在 COMPUTEX 上發佈首次亮相 DigiME，這是一款尖端的虛擬直播軟體。由合作夥伴Red Pill Lab與微星共同開發的DigiME可無縫融入新的直播環境，為用戶帶來身臨其境的體驗。通過AI演算法進行動作捕捉和語音辨識，DigiME讓虛擬角色更栩栩如生，即時模仿用戶的動作和口型。這項創新技術可檢測用戶的骨骼位置，使他們能夠與選擇的虛擬角色進行動態互動。 DigiME操作簡單且功能多樣，可輕鬆與Twitch、YouTube、Google Meet、Zoom和Teams等流行的直播和通信平臺無縫接軌。有了DigiME，用戶將開啟前所未有的直播體驗之旅。提升用戶體驗一直是微星的首要任務。為了大幅降低一體式水冷安裝門檻，MSI 一體式水冷持續優化DIY友善設計。MPG CORELIQUID P系列導入全新EZ DIY設計_UNI支架，可同步支援Intel與AMD插槽，不僅簡化配件量，在組裝過程中也可有效避免裝錯困擾。同時，市面上主流一體式水冷所配置的繁雜線材接頭，也是用戶最頭痛的問題。MSI 全新一體式水冷則將水冷頭與散熱風扇之間的連接簡化為一條線材，不再因為面對一堆線材而恐懼。P系列面板升級為4.3英寸IPS面板，可以顯示更多內容，加上可調式角度，搭配MSI的270°全景模式機殼更顯完美。 MAG CORELIQIOD I 系列是我們首款採用 UNI 支架的一體式水冷，友善 DIY 設計可大幅簡化安裝過程。散熱和線材上蓋上預先安裝的風扇可確保電腦機殼內的外觀乾淨整潔，並易於清潔。微星I系列採用了加大的銅底座，確保CPU全面覆蓋，讓散熱效果極大化。此外，在 COMPUTEX 上也將首次亮相MAG CORELIQUID A 系列，三角水冷頭設計，還配有UNI支架和預裝風扇，提供玩家更多選擇。面對AI 世代的來臨，更大的供電將是未來主流。微星的MEG Ai1600T PCIE5 通過80 PLUS鈦金認證，高轉換效率，提供更高的穩定性。該電源採用SiC-MOSFET和交錯式PFC，提高功率校正的穩定性和效率。通過MSI Center您可以輕鬆監控功率和電流，為您的電腦系統提供有價值的資訊。MEG Ai1600T PCIE5配備了兩個原生12V-2x6介面，為AI計算使用做好了準備，並符合ATX 3.1標準，具有2倍峰值供電和3倍GPU峰值供電。此外，微星還推出了全新的MPG GS系列電源，ATX 3.1標準並配備了兩個12V-2x6連接埠。MPG GS系列有1200W、1000W和850W三種型號，強化降噪設計，提供用戶更多選擇，2024年底將與大家見面。微星全新的中塔機殼——MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ，共計黑白兩色，將於今年底上市。前置2個160mm ARGB PWM風扇、後置1個120mm PWM風扇，提供良好的風流。MPG VELOX系列機殼採用金屬面板以及鋁合金材質，並搭配鑽石切割設計，讓風流更為暢通。搭載的160mm風扇更採用MSI獨特的雙層葉片，讓氣流更集中，外層葉片提供更高的平衡，更大的氣壓讓散熱效率更快，可以提高更好的穩定性。針對創作工作者，微星也推出了全新的Modern系列機殼，可容納ATX和Micro-ATX主機板，其結合了功能性和設計美學，給予嶄新面貌。採用4mm陽極氧化鋁前置面板框架，經過各種精密工藝製作而成，微星Modern系列機殼通過混合材料組裝，融入楓木裝飾，極簡、低調而優雅。楓木因其耐用性和堅固性而在傢俱中廣泛使用。此外，頂部的兩個實心楓木把手經過嚴格測試，可承受高達50公斤的重量，確保主機組裝後的輕鬆運輸。此外，還提供了上部空間用於添加裝飾元素。內部風扇上的木質裝飾進一步突出了優雅和自然之美。除了上述新品，COMPUTEX 電腦展中，微星AI體驗區可提供現場玩家與微星的AI Artist 和MSI Chat進行互動，親身體驗人工智慧的強大功能。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
LG 發起「OPTIMISM YOUR FEED」全球社群活動號召全球KOL共同創作正向內容播放清單期盼減少社群焦慮迎接更美好的生活

LG電子推動「OPTIMISM YOUR FEED」全球活動，邀請大眾透過分享積極與樂觀的社群內容，為社群體驗帶來更正向的影響。台灣LG電子亦響應此活動，將在6月13日開始於LG Taiwan IG (@lgtaiwan)，透過限時動態的「輪到你了」功能，號召大眾分享生活中的美好時刻，進而為台灣社群環境注入正向能量，活動詳情鎖定 LG Taiwan IG 官方帳號貼文。「作為一個以消費者為中心的品牌，LG 熱情擁護樂觀主義。我們希望透過線上線下的活動，為人們的生活帶來積極正向的影響。」LG副總裁兼品牌管理本部長金孝恩 (Kim Hyo-eun) 提到：「在AI的時代，LG持續致力於實踐我們對『Life’s Good』的承諾，LG會持續用以人為本的方式改善消費者的生活，激勵人們對更美好未來的想像。」根據LG最新的全球調查，社群媒體是人們獲得娛樂、與朋友和家人互動，以及了解新聞時事的重要管道，但同時也是焦慮的成因之一。調查顯示，有近一半的受訪者 (45%) 表示，他們社群訊息上的負面內容佔比接近一半，甚至更多；四分之一的受訪者 (28%) 認為社群媒體上的負面內容增加了他們的焦慮，而五分之一 (20%) 的受訪者則表示因社群媒體而引發的焦慮使他們的情緒低落。其他研究也指出，演算法促進了負面內容出現的頻率。以及如何增加正面的社群訊息。為此，LG推出了「OPTIMISM YOUR FEED」原創內容播放清單，當使用者與這些內容互動時，會為使用者的社群推播更多正向的內容。「OPTIMISM YOUR FEED」是LG全球「Life’s Good」活動的一部分，該活動於去年推出，旨在激勵和鼓勵人們以樂觀的態度面對生活。這份清單由Tina Choi、Victoria Browne、Josh Harmon等具有正向影響力的創作者共同製作，包括20多個短影音，內容涵蓋積極生活到提升自信等主題。此外，LG 也諮詢社群媒體專家，如具有人本運算博士學位的資訊科學家和科技倫理學家 Casey Fiesler。Fiesler在科技倫理、網路政策和線上社群領域進行研究和教學，並曾發表以社群媒體內容審查和演算法等為主題的文章。同時，他也透過內容創作，教育大眾相關議題。社群媒體已成為大眾生活中不可或缺的一部分，演算法對我們在社群媒體上看到的內容產生重要影響。LG的全球播放清單和活動讓社群媒體用戶有機會看到更多正面積極的貼文，透過更有意識地選擇接觸的社群內容，我們可以使生活更正向、平衡和幸福。 Fiesler教授表示：「演算法透過預測我們的偏好來顯示社群上的內容，將我們歸類至特定的市場。過去的研究表明，如果不加以控制這種情況，使用者可能會很快陷入負面的無底洞，並曝露在有害的內容下。因此，我們的第一道防線是提高我們的數位素養，注意演算法是如何影響我們的社群體驗。而好消息是，我們確實可以控制這些演算法，只要我們選擇與正向的內容互動，就有可能獲得更多類似的訊息。」「社群平台的演算法對我們所看到的內容有重大影響，甚至可能影響我們的心理健康。這就是我對「OPTIMISM YOUR FEED」清單充滿熱情的原因。我希望大眾利用這個播放清單來重新訓練他們的演算法，並鼓勵他們在生活的各方面更加積極。解決心理健康問題時，常會面臨許多容易被忽略的壓力和困難，透過這個活動，我們希望每個人都能向朋友伸出援手、互相幫助，我們的演算法應該推播那些能使人與人連結更加緊密的內容。」現在「OPTIMISM YOUR FEED」播放清單已在 LG的全球YouTube 頻道 (@LGGlobal) 及台灣YouTube頻道 (@LGTaiwan) 上線，未來也將透過與世界各地的創作者合作，分享至更多社群平台。更多詳細資訊請洽LG官方活動頁面 (https://www.lg.com/tw/lifesgood)。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Lenovo發表全新AI驅動永續引擎「LISSA」協助企業減少數位碳足跡

Lenovo宣布推出全新永續引擎LISSA（Lenovo’s Intelligent Sustainability Solutions Advisor，Lenovo 智慧永續發展方案顧問），支援生成式AI功能，助力企業做出更多環保IT採購決策。結合Lenovo各種永續解決方案，如TruScale 裝置即服務（Daas）、資產回收、包材效率、低碳運輸方案、生命週期延長、認證整修計畫等，LISSA 透過生成式 AI 技術，為企業客戶預估各方案完整 IT 生命週期的碳排放量，藉此提供可執行的永續建議，並部署符合永續目標的客製化組合。此外，LISSA還可協助模擬多種解決方案程序並辨識潛在的減排機會，以支援客戶在數位工作場域實現IT脫碳目標。最新研究調查1指出，87%的高管表示他們相信AI具有解決氣候問題的潛力，減少全球溫室氣體排放（GHG），並為氣候行動開辟新途徑。憑藉生成式AI產出的建議，Lenovo能協助企業更快速取得IT永續洞察資訊，制定脫碳計畫並取得卓越的環保成果。 Lenovo全球永續發展服務執行總監 Claudia Contreras 表示：「Lenovo十分重視永續發展，也認為各行各業的領導者應將永續發展視為企業的首要目標。在Lenovo不斷茁壯的永續產品陣容中，LISSA全新功能可為客戶提供資料和AI生成的建議，引導其作出正確的IT採購決策，有助於實現企業的永續發展目標，同時為用戶開啟潛在的減排機會。」 Lenovo 的使命是在2050年前實現淨零排放，此目標已獲得科學基礎減量目標倡議（SBTi）淨零標準認證。Lenovo也將藉由 LISSA 全力提供數據支援，賦能客戶做出更多永續IT選擇並取得顯著成果。 Contreras 指出：「實現永續並非只有一條固定道路，每位客戶都有其獨特的永續轉型歷程，且需仰賴統計資料來評估進度。Lenovo旗下AI永續引擎LISSA提供的建議和資料皆以永續發展為前提，希望透過資料導向的環保建議，幫助不同規模的組織即時比較多種IT解決方案，進一步規劃和優化IT投資流程，並支援其達成永續發展目標。」 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
MSI於COMPUTEX 2024發布新世代AI+ 電競與商務筆電搭載最新AI處理器與NVIDIA GeForce RTX顯示卡

全球高效能筆電領導品牌MSI微星科技宣布於COMPUTEX 2024推出新世代AI+ 電競與商務筆電，搭載最新Intel 與AMD處理器。新世代AI+ 筆電提供100 TOPS 以上人工智慧算力，並有500種以上的AI模型運算針對 Core Ultra 處理器進行最佳化設定，支援更多AI模型、框架與執行元件，新世代AI+ 筆電將是AI PC發展的最強大平台。此外，GeForce RTX筆記型電腦GPU的AI算力更超過542 TOPS，能提供絕佳效能與超凡的人工智慧體驗。備受玩家喜愛的電競掌機部分，MSI宣布推出全新Claw 8 AI+，這款領先搭載Intel Core Ultra處理器(代號Lunar Lake)的Windows 11電競掌機將配備8吋大螢幕，提供更順暢且寬闊的遊戲視野。同時，MSI更與經典遊戲大作攜手推出Claw x《異塵餘生》聯名限定版，帶領玩家走入身歷其境的遊戲世界！同時，MSI也宣布再次推出與高階豪車品牌Mercedes-AMG的聯名商品，全新Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport將為全球熱血賽車迷與玩家帶來如同駕馭Mercedes-AMG GT2超跑般的極速體驗。 MSI也驕傲地宣布，Prestige 16 AI Evo商務筆電與Claw電競掌機獲得2024 COMPUTEX BC Award獎項，其中Prestige 16 AI Evo更以超強行動力與安全性獲BC Award評審團高度肯定，摘下電腦與系統類別「產品金獎」的最高殊榮！ ↑Prestige 16 AI Evo商務筆電與Claw電競掌機獲得2024 COMPUTEX BC Award獎項肯定 MSI執行副總裁暨NB 產品總經理郭緒光(Eric Kuo)表示：「MSI不僅提供業界最完整的AI+ PC產品線，更針對賽車愛好者、遊戲玩家等不同族群需求打造限定款筆電與電競掌機，歡迎全球媒體與消費者一同前來體驗次世代AI運算與令人驚艷的電競產品」。 Prestige & Summit系列AI+ 商務筆電：領先搭載代號Lunar Lake的Intel Core Ultra處理器 COMPUTEX 2024中，MSI推出領先業界的次世代AI+商務筆電！全新Prestige與Summit系列商務筆電搭載Intel Core Ultra處理器 (代號Lunar Lake)。相較於前一代處理器，全新處理器能帶來高達三倍的人工智慧運算效能提升。此外，結合內顯、CPU和NPU，加總能發揮超過100 TOPS以上算力，能在本機運行更多AI軟體與服務。全新Lunar Lake更與上百家獨立軟體供應商合作，針對處理器晶片進行優化設定，提供更快速且安全的使用體驗。此外，已有超過500種以上的AI模型運算針對 Intel Core Ultra處理器進行最佳化設定，可作為開發AI相關服務的絕佳平台。除了優異的AI運算效能，Intel Core Ultra處理器(代號Lunar Lake)更具備出色的能源效率比，能打造如同Prestige與Summit系列一般更輕薄、電池續航力更優異的筆記型電腦。 Prestige系列商務筆電提供13、14、16吋等三種選擇，搭載最新處理器之外，全系列皆擁有超輕薄機身設計、大容量電池與長效續航力。其中Prestige 13 AI+ Evo重量僅有990克且配置75Whrs大容量電池，能提供全天候不間斷的電池續航力。Prestige全系列皆升級搭載500萬像素視訊鏡頭，為直播與線上會議呈現高品質的清晰畫面。高階商務筆電Summit 13 AI+ Evo亦同步升級搭載Intel Core Ultra處理器(代號Lunar Lake)，質感纖薄機身且具備企業級的資安防護，專屬MSI Pen 2多功能觸控簡報筆支援最新MPP 2.6通訊協定，Summit 13 AI+ Evo是最全方位的翻轉商務筆電。 Stealth A16 AI+ & Creator A16 AI+：全球首款搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的16吋纖薄電競與創作者筆電 MSI也宣布推出全新Stealth A16 AI+ 與 Creator A16 AI+，是市面上最輕巧的16吋電競與創作者筆電。AMD Ryzen AI 300將帶來全新處理器架構，整合內顯與NPU而提供出色的效能、顯示與AI運算能力。 AI運算能力方面，為NPU設計的XDNA 2架構能較前一代處理器帶來多達三倍的效能提升，讓生成式AI或大型語言模型在筆電上也能順暢運行。此外，處理器平台將採用最新一代的Zen 5 架構，最高達12個核心數、內建記憶體較前一代架構增加50%以上，是市面上效能最優異的處理器。全新Radeon™ 800M系列顯示卡則較前一代核心數增加33%，即便纖薄輕巧的筆電亦能提供極致順暢的遊戲體驗。 ↑Stealth A16 AI+ 與Creator A16 AI+ 是搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的16吋纖薄電競與創作者筆電 Stealth A16 AI+ 與 Creator A16 AI+ 也提供搭載NVIDIA GeForce RTX™ 40筆記型電腦GPU的版本，為使用者帶來頂尖的AI運算能力。為AI世代打造的GeForce RTX™筆記型電腦GPU具備人工智慧專用的Tensor核心，能夠以前所未見的速度處理多樣化的人工智慧與高效能運算工作。不論是提升創作效率、生產力或追求極速遊戲體驗，Windows PC上的RTX 為 Windows PC 提供終極 AI 功能，強化創作與生產力，提供極致快速的創作與遊戲體驗。除了全新處理器規格與優異的AI運算能力，Stealth A16 AI+ 與 Creator A16 AI+ 皆以鎂鋁合金打造輕巧且獨具質感的機身，配置Cooler Boost 5強效散熱設計，具備完整連接埠，使這兩款筆電在纖薄與效能之間取得完美平衡。此外，MSI也宣布Summit A16 AI+ 與 Prestige A16 AI+ 也將提供搭載最新AMD RyzenAI 300系列處理器的規格選擇，這兩款商務筆電皆具備纖薄輕巧機身且配置82Whrs大容量電池，是商務人士與行動工作者隨身攜帶的絕佳配備。 Claw 8 AI+: 全球第一款搭載Intel Core Ultra 處理器(代號Lunar Lake)的Windows 11 電競掌機 MSI於今年CES推出首款電競掌機Claw，以長時間且穩定優異的遊戲效能深獲玩家好評。MSI於COMPUTEX 2024推出全新Claw 8 AI+，是全球第一款搭載Intel® Core Ultra 處理器(代號Lunar Lake)的Windows 11 電競掌機，將再次為電競掌機樹立全新定義！除了全新次世代處理器帶來的效能提升，MSI也積極傾聽各界建議與回饋，並依此精進產品規格與設計細節。全新Claw 8 AI+ 增加一個Thunderbolt 4連接埠，並加強LB/RB按鍵的回饋力道，電池容量亦有更進一步提升，充電器則改採用更輕巧的一體式座充設計，Claw 8 AI+ 將是市面上最強大的8吋電競掌機！Claw 8 AI+上市後將提供Xbox Game Pass首月免費訂閱，讓玩家隨時隨地皆能輕鬆暢玩AAA遊戲大作。 Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport：極致效能與奢華美學的完美結合去年，MSI宣布與高階豪車品牌Mercedes-AMG展開全球合作計畫，並以Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport作為攜手打造的第一款聯名產品。在品牌跨界合作歡慶一年之際，MSI與Mercedes-AMG再次宣布推出Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport限量版聯名筆電， Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport亦同步更新亮相，為世界各地的熱血遊戲玩家與賽車運動愛好者打造極致效能與奢華質感結合的完美體驗。 Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport由MSI與Mercedes-AMG設計團隊共同打造，融合多個象徵速度感的元素，例如覆蓋在手托處的大面積AMG菱形花紋，機身底部裝飾著來自MSI與AMG的簽名金屬銘版，筆電背蓋、螢幕邊框與底部皆有Mercedes-AMG Motorsport logo巧妙點綴。精密工藝的鎂鋁合金打造絕美纖薄機身，形塑出神秘莫測的意象。 Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport擁有媲美Mercedes-AMG GT2超跑的頂尖性能，搭載最新Intel Core Ultra 9 185H處理器與NVIDIA® GeForce RTX 4080筆記型電腦GPU，配置超大面積的均溫板散熱設計，能確保CPU與GPU發揮極致效能，為玩家帶來如同駕馭Mercedes-AMG GT2超跑般的極速體驗。 ↑Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport是極致效能與奢華美學的完美結合 Claw x 《異塵餘生》聯名限定版：歡迎來到核戰後的末日世界 MSI與貝塞斯達遊戲工作室於COMPUTEX 2024攜手推出Claw x 《異塵餘生》(Fallout) 遊戲聯名限定版，外觀設計靈感來自遊戲中的避難所，放逐者身上的穿戴電腦裝置Pip-Boys與機器人點綴在機身，帶領熱愛《異塵餘生》的玩家們走入身歷其境的遊戲世界。MSI Claw電競掌機具備絕佳的人體工學握感，配置業界最大容量電池並提供優異散熱設計，霍爾效應的左右板機與搖桿，極度精準且耐用。Claw搭載Windows 11作業系統，絕佳相容性能讓玩家隨時隨地暢玩《異塵餘生》，盡情體驗核戰後的荒蕪世界。全新Modern系列商務筆電：為商務人士與學生族群打造自推出以來，MSI Modern系列商務筆電以舒適的鍵盤配置設計與輕巧機身而深受消費者喜愛，今年MSI也將推出全新Modern系列商務筆電，提供13、14、15吋等選擇。除了纖薄便攜且具備完整連接埠，全新Modern系列更增加RJ-45網路接頭，為商務人士與學生族群提供最穩定的網路連線。所有新品皆在MSI COMPUTEX 2024攤位展出，誠摯邀請媒體朋友與消費者前來參觀體驗，展覽活動資訊請參考以下： MSI COMPUTEX 2024 展覽資訊 ● 展覽日期：2024年6月4日（二）至6月7日（五） ● 展覽時間：上午9:30至下午5:30 ● 地點：南港展覽館1館4樓 ● 攤位編號：M0806 **新聞資料及更多產品圖片，請至連結下載：https://msi.gm/SEE0F7E8 MSI微星科技中文官網https://tw.msi.com/ MSI微星科技臉書粉絲團https://www.facebook.com/MSITaiwan/ MSI Instagram https://www.instagram.com/msigaming_taiwan/ →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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